蘇科斯市場副總方亮應興業證券研究所邀請做關於玻璃基板技術的報告
蘇科斯市場副總方(fāng)亮應興業證券研究所邀請做關於玻璃基(jī)板技術的報告
歡迎進入蘇科斯(江蘇)半導體設備科技有限公司官網!
晶圓尺寸: 150mm&200mm&300mm 設備配置: -無或2個loadports -8個或多個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au -電鍍液種(zhǒng)類:Cu、Ni、Sn/Ag、...
全自動槽式清洗(xǐ)機(jī)廣泛應用於(yú)集成電路領域、先進封裝領域裏的清洗(xǐ)、刻蝕後、光刻膠去除等工藝。與傳統的(de)清洗設備相比(bǐ)自動化程度更...
專業桌麵晶圓(yuán)電鍍(dù)測試,2/4寸(cùn),晶圓專用陽極,精密溢流鍍槽,超精密電(diàn)鍍電源等
設備名稱:半自動/研發型晶圓電鍍設備 設備係列:SP係(xì)列 設(shè)備分類:生產型(P),研發型(R) 工藝類別:晶圓電鍍 晶圓尺寸:4-12inch 工藝類(lèi)型(xíng):Au,Cu,Ni...
全自動水平(píng)式(shì)濕法刻蝕設備,利用EFEM晶圓傳輸模塊實現晶圓全自動工藝運行.
wafer尺寸:6寸 8寸 12寸(cùn) 板級最大尺(chǐ)寸 : 510*515 深寬比:1:1-20:1 襯底材料: 玻璃、石英 填充材料:Cu 玻璃厚度:100um-800um 最小通孔...
* 設備型號:SCS-04-HD01 * 整機尺寸:約 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H) * 操作(zuò)台麵高度:950±50mm * 兼容12inch與8inch wafer * ...
設備名稱:全自動晶圓電鍍設備 設備(bèi)係列:SP係列 設備分類:生產(chǎn)型(P),研發型(R) 工藝類別:晶(jīng)圓電鍍 晶圓尺寸:4-12inch 工藝類型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,A...
蘇科斯(sī)(江蘇)半導(dǎo)體設備科技有(yǒu)限公司,成立於2018年6月,坐落於昆山(shān)市高新(xīn)經濟區,是集半導體芯片濕製程專業設備的研發(fā)、生產、銷售、服務於一體的綜合性高科技公(gōng)司。公司致力於提供集成電路製造、先進封裝及(jí)晶圓製造領域的濕法製造環節工藝設備的綜合解決方案,目(mù)前產品包括電鍍(dù)設備(RDL、TSV設備)、化學鎳鈀金設備(bèi)、半導(dǎo)體(tǐ)槽式清洗設備、半導體引線框架(載板/基板)電鍍設備(bèi)、單片清洗(xǐ)設備、勻膠(jiāo)顯影設備等。企業團隊匯集了從(cóng)事半導體行業(yè)國內外(wài)至少十年以上的優秀專業人才(cái),企(qǐ)業勵在研發自主(zhǔ)核心技術(shù),造就擁有關鍵(jiàn)技術的知(zhī)識產權的高科技民族企業。通過技術、人才引流,實驗室和廠線的高度快速結合,市場(chǎng)導(dǎo)向等方式進行深化合作,加速公司的高端技術發展。努力攀登半導體濕法製(zhì)造的高峰,攻克裝備、工藝與材(cái)料技術瓶頸,成為中國一流的微電子製造裝備企業。涉及行業有半導體IC , MOS功率器件, MEMS, SIC, GaAs, GPP ,SIC ,Ca N芯片, LED ,光伏,半導...
2024-10
蘇科斯市場副總方(fāng)亮應興業證券研究所邀請做關於玻璃基(jī)板技術的報告
2024-09
蘇科斯-蝕刻設備生產中......
2024-09
蘇(sū)科斯參加2024年8月27-29日深圳國際電子(zǐ)展,主推晶(jīng)圓電鍍設(shè)備(bèi)、TGV電鍍機.......
2022-08
蘇科斯致力於高端濕製(zhì)程設備製造商,追求卓越品質,創造世界(jiè)品牌,定期召(zhào)開(kāi)技(jì)術研討會議
2022-08
公司組織參與2022年化合物半導(dǎo)體(tǐ)先進技術及(jí)應用大會,2022.08.03-04,在蘇州太倉,與會人員多是半導體生產相關企業,蘇科斯(sī)偕同公司領(lǐng)導與技術人員...