中文版（bǎn）
English
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晶圓水平多腔電鍍設備
晶圓尺寸:
150mm&200mm&300mm
設備配置:
-無或2個loadports
-8個或多個（gè）電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-具備預濕腔體和（hé）清洗功能;
-水平式（shì）電鍍腔體，無交叉汙染
-支持單腔體維護，提高設備正常運行（háng）時（shí）間
-橡膠密封技術，更佳密封性（xìng）能
-陰... MORE +
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晶圓水平電鍍設備
水平電（diàn）鍍技術，它是垂直電鍍法技術發展的繼續，技（jì）術的關（guān）鍵就是製造出相（xiàng）適應的、相互配套的水平電鍍（dù）係統，能使高分（fèn）散能力的（de）鍍液，在改（gǎi）進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優異的功（gōng）能作用。
（1）適應尺寸範圍較寬，無需進行（háng）手工裝掛，實現全部自動化作業
（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用麵積，大大節（jiē）約... MORE +
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