FHD沉積係統設計為在最短的時間內在基底上沉（chén）積矽（guī）和在基底上沉積矽酸鹽（二氧化矽），特別適用於光波導工藝的二氧化矽沉積，薄膜厚度達到25微米以上。
-技術優勢
1.首款自主研發（fā）的FHD鍍膜設備 ，TGV鍍銅設備（bèi）實現國外競品完全對標 ，產品已進客戶（hù）端量產。
2.FHD鍍膜設備 ，TGV鍍銅設備為切入口 ，布局半（bàn）導（dǎo）體光（guāng）量子集成芯（xīn）片和先進封裝製程中合（hé）成石英和光纖設備及產品線，可替代進口設備；
3.核心團隊具有十年以上精密半導體（tǐ）裝備開發（fā）及量產經驗 ，掌握半導體設備開發的（de）核心技術和工（gōng）藝，具有高端半（bàn）導體製程設備的研發能力，能為客戶提供整線解決方案和服務。
-高性價比
關鍵零部件實現了供應（yīng）鏈自主可控 ，原材料風險（xiǎn）小。