水平電（diàn）鍍技術，它是垂直電鍍法技術發展（zhǎn）的（de）繼續，技術的關鍵就是（shì）製造出相適應的、相互配套的水平電鍍係（xì）統，能使（shǐ）高分（fèn）散能力的鍍液，在改進供電方式和其它輔助（zhù）裝置（zhì）的配合下（xià），顯示出比垂直電鍍法更為優異的功（gōng）能作用。
（1）適應尺寸範圍較寬，無需進行手工裝掛，實現全（quán）部自動化作業
（2）在工藝審查（chá）中，無需留有裝夾（jiá）位置，增加實用麵積（jī），大大節約原材料的損耗。
（3）水平電鍍采用全程（chéng）計算機控製，使基板在相（xiàng）同的條件下，確保每塊印製電路板的表麵與孔的鍍層（céng）的均一性。
（4）電鍍槽（cáo）從清理、電鍍液的添加和更換，可（kě）完全實現自動化作業，不會（huì）因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。

-機型體積小，靈活度高
-水平式電鍍腔（qiāng）體，無交叉感染
-支（zhī）持單（dān）腔體維護，提高設備正常（cháng）運作時間
- 橡膠密封技術，更佳密封性能
- 陰陽級分離技術，更佳鍍液穩定（dìng）性
- 電（diàn）鍍液種類（lèi）：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8個電鍍腔體（tǐ）：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 具（jù）備預濕（shī）腔體和清洗功能
高度均（jun1）勻性：WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%