水平電鍍技術，它是垂直電鍍法技術發展的繼續，技術的關鍵就是製造出相適應的、相互（hù）配套（tào）的水平電鍍係（xì）統，能使（shǐ）高分散能力的鍍液，在改進供電方（fāng）式（shì）和其它輔（fǔ）助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優異的功能作用。
（1）適應尺寸範圍較寬，無需進行手工裝掛，實現全部自動化（huà）作業
（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用麵積，大大節約原材（cái）料的損耗。
（3）水平電鍍采用全程計算機控製，使基板在相同的條件下，確保每塊印（yìn）製電路板的表麵與（yǔ）孔的鍍層的均一性。
（4）電鍍槽從清理、電鍍液（yè）的添加和更（gèng）換，可完全實現自動化作（zuò）業，不會因為人為的錯誤（wù）造成管理上的失控問題。

-機型（xíng）體積小，靈活度高
-水平式電鍍（dù）腔體，無交叉感染
-支持單腔體維護，提高設備正常運作時間
- 橡膠密封技術，更佳密封性能
- 陰陽級分離技術，更（gèng）佳（jiā）鍍液穩定性
- 電鍍（dù）液種類（lèi）：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8個電鍍（dù）腔體：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 具備預濕腔體和清洗功能
高度均勻（yún）性：WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%

Pillar,Bump,RDL,TSV等工藝